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集积回路试験の重要部品であるリードリレー

はじめに

チップ设计者は,より小型で,より速く动作し,より多くのスイッチングゲートを备えた新しい集积回路を开発し続けています。満足のいく形で动作するか确认するために,一つのチップにつき何百万ものゲートを试験する必要があります。试験装置は,何百万ドルもの価値を持っているものもあり,24时间365日休まずにこれらのチップを试験するように设计されています。试験対象のゲートが非常に多いため,试験速度が重要になってきます。テスターは,すべてのポイントを分离するためにテスターに​​スイッチを组み込み,高速パルスを使用して情报を伝达できるようにする必要があります。これらの高速パルスはピコ秒の単位であり,毎秒数十亿ビットの情报を転送することができます。テスターで使用されるこれらのスイッチは,高速パルスをひずませないで切り替えて伝送できるか、そして信頼できる方法で何十億も動作できるかを確認して、慎重に選定する必要があります。試験装置の設計者は、Standex Electronicsが特別に設計した超小型リレーシリーズが、何十億もの動作を実現することを発見しました。

全アプリケーションの详细
集积回路试験 - リードリレー

特徴

  • 高い信頼性
  • 理想的なRF特性
  • スルーレートが20ピコ秒未満なので高速デジタルパルスを伝送するのに最适
  • DCから最大20 GHz的までのRF信号を伝送する能力(SRFリレーは近日発売予定,本日からサンプル请求开始)
  • 特性インピーダンス:50オーム
  • 0.5ピコファラッド未満の静电容量を持つシールドに切替可能
  • 接点间の绝縁耐力が200ボルト
  • 动的试験を行った接点
  • 表面実装
  • 非常に薄型
  • BGAが利用可能
  • 顽丈な热硬化性を备えた,モールドされたパッケージング
  • クアッドシールド构造
系列 外形尺寸 毫米 英寸 插图
CRF w ^ 4.4 0.173 CRF干簧继电器
H 3.5 0.137
大号 8.6 0.338

详细について知りたい方は,当社の全アプリケーションリストを参照するか,アプリケーションPDFライブラリを検索してください。

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